•   首页
  • 快讯
  • Layer1区块链XPLA完成新一轮融资,BuilderCapital参投
Layer1区块链XPLA完成新一轮融资,BuilderCapital参投
比特小编   2024-03-18   5633
据报道,据官方消息,Layer 1区块链XPLA宣布完成新一轮融资,新晋投资方Builder Capital参投,具体融资金额暂未披露,据悉Builder Capital 的投资组合包括Oasys、dYmension、HELIKA等Web3项目,其关注范围包括DeFi、技术和基础设施。
免责声明:比特网作为开放的信息发布平台,所有资讯仅代表作者个人观点,与我们无关。如文章、图片、音频或视频出现侵权、违规及其他不当言论,请提供相关材料,发送到:2785592653@qq.com。
风险提示:本站所提供的资讯不代表任何投资暗示。投资有风险,入市须谨慎。
粉丝群:提供最新热点新闻,空投糖果、红包等福利,微信:juu3644。

相关资讯

Close
Close
Close