佳能推出半导体创新解决方案，可生产2nm的半导体
据报道，日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案，旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道，佳能宣布其新系统FPA-1200NZ2C可以生产匹配5nm工艺的半导体，并可缩小至2nm，超越了苹果iPhone15Pro和ProMax中的A17 Pro芯片（3nm半导体）的能力。 佳能声称他们的新机器可以促进相当于2nm的半导体生产，因此很可能会面临更严格的审查。
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拜登签署行政命令限制在半导体、量子信息技术和AI三个领域对中国投资
据报道，美国总统拜登周三签署了“对华投资限制”行政命令，该命令将严格限制美国对中国敏感技术领域的投资，禁止美国在中国对计算机芯片等敏感技术进行一些新投资，并要求政府在其他科技领域进行通报。 这项命令授权美国财政部长禁止或限制美国在三个领域对中国实体的投资，包括半导体和微电子、量子信息技术和某些人工智能系统。
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